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晶振系列

首頁進口晶振日本西鐵城晶振,CM415晶振,SMD貼片晶振

    日本西鐵城晶振,CM415晶振,SMD貼片晶振

  • 規(guī)格型號:30574001
  • 頻率:32.768KHz
  • 尺寸:4.1x1.5x0.9mm詳情請參考PDF資料
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:日本西鐵城晶振,CM415晶振,SMD貼片晶振,小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝...

   日本西鐵城晶振,CM415晶振,SMD貼片晶振,小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
項目 符號 CM415 條件
額定頻率范圍 Fo 32.768KHZ  
頻率公差(標準) △ f/f0 ±20ppm 基準溫度(25°C)
負載電容 CL 9.0Pf,12.5pF 若有其它指定要求可聯(lián)系我們
工作溫度 Topr -40°C~+85°C  
儲存溫度 Tstr -55°C~+125°C  
頂點溫度 Tm 25°C±5°C  
周波數(shù)溫度系數(shù) β -0.034±0.006ppm/℃2  
串聯(lián)電阻(ESR) R1 70KΩMax. 基準溫度(25°C)
激勵電平 DL 1μW Max  
頻率老化 △ f/f0 ±3ppm Max. 25℃±3℃
分路電容 Co 1.35pF Typ.  



   晶振是一種易碎元器件,1,對于晶振的保存方式,首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風的地方,使其晶體避免受潮導致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2,其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應再次使用.3,在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4,晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振,6,對于需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響。7,焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

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