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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺(tái)灣鴻星晶體

    鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺(tái)灣鴻星晶體

  • 規(guī)格型號(hào):57993938
  • 頻率:10.000MHZ-54.000MHZ
  • 尺寸:3.2*2.5*0.75mm 詳細(xì)資料請(qǐng)查看PDF
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  • 產(chǎn)品描述:廣泛應(yīng)用于手機(jī)藍(lán)牙,導(dǎo)航儀,無(wú)線模塊,防火報(bào)警器,車載電子,平板電腦等民用小型無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品.

鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺(tái)灣鴻星晶體
參數(shù):頻率范圍10.000MHZ~54.000MHZ
激勵(lì)電平: 100μW (Max. 200μW )
負(fù)載電容: 12PF
工作溫度: -30℃~+85℃
保存溫度: -55℃~+125℃
精度 ±10ppm,±15ppm,±30ppm
捆包單位:3000pcs/reel
尺寸:超輕型設(shè)計(jì)3.2*2.5*0.75mm
應(yīng)用:智能電子兒童玩具,U盤,汽車電子,智能手機(jī),家用醫(yī)療設(shè)備,電動(dòng)工具,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,等民用電子數(shù)碼產(chǎn)品。


        我們投資在團(tuán)隊(duì)能力、基礎(chǔ)建設(shè)是為了讓客戶每個(gè)產(chǎn)品的心臟都健康的跳動(dòng)。因此鴻星建立有機(jī)學(xué)習(xí)成長(zhǎng)的平臺(tái),激勵(lì)跨單位團(tuán)隊(duì)合作的活動(dòng),要為更好的環(huán)境與石英晶振產(chǎn)品不斷的改善。優(yōu)化產(chǎn)銷模式、科學(xué)化及人性化的管理,穩(wěn)定第一、及時(shí)有效偵測(cè)、快速反應(yīng)與處置,提供全公司一致的信息、做與寫一致,一切以數(shù)據(jù)及客觀判斷風(fēng)險(xiǎn)、沒有走后門的變更找出所有潛在的晶振不良品、有效的圍堵與。

     鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺(tái)灣鴻星晶體,屬于臺(tái)產(chǎn)四腳貼片型石英水晶振動(dòng)子,采用無(wú)鉛環(huán)保材料制成,符合歐盟的ROHS規(guī)定,編帶式的外包裝每3000pcs一盤,能應(yīng)對(duì)自動(dòng)貼片機(jī)的自動(dòng)貼裝省時(shí)省力,HCX-3SB晶振具有耐高溫,耐沖擊和耐振動(dòng)等特性,因此常用于汽車電子領(lǐng)域,在極端惡劣的環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的工作性能。

希華晶振型號(hào) HCX-3SB晶振,鴻星貼片晶振
頻率范圍 10.000MHZ~54.000MHZ
頻率公差(25℃) ±10ppm,±15ppm,±30ppm可指定
頻率穩(wěn)定度超過(guò)工作溫度范圍 ±10ppm,±15ppm,±30ppm 可指定
操作溫度范圍  -30℃~+85℃,可指定
并聯(lián)電容CO 3pF Max.
驅(qū)動(dòng)電平 100μW (Max. 200μW )
負(fù)載電容 12PF,可指定
老化(25℃) ±3 ppm /年最大。
存儲(chǔ)溫度范圍 -55℃~+125℃



機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管SMD晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于水晶振子器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
 存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存石英晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
9.安裝時(shí)注意事項(xiàng)
9.1.耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶體諧振器產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。


輸出波形與測(cè)試電路
1.時(shí)序表

2.    測(cè)試條件
(1)   電源電壓
   超過(guò) 150µs,直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。
  電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)   其他
   輸入電容低于 15 pF
   5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。
   鉛探頭應(yīng)盡可能短。
   測(cè)量頻率時(shí),探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過(guò)貼片晶振的放大器時(shí),可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。
(3)   其他
    CL包含探頭電容。
    應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
    使用微型插槽,以觀察波形。
(請(qǐng)勿使用該探頭的長(zhǎng)接地線。)

3.    測(cè)試電路

HCX-3SB :在頻率電壓控制功能時(shí),進(jìn)行連接
1CMOS 負(fù)載
型號(hào):

HCX-3SB
2 抗低,電容負(fù)載
型號(hào):

HCX-3SB
              
3 TTL 負(fù)載
型號(hào):

HCX-3SB
               
4 LV-PECL 負(fù)載
型號(hào):

HCX-3SB
                 
5LV-PECL 負(fù)載
型號(hào):

HCX-3SB
6 LV-PECL 負(fù)載
型號(hào):

HCX-3SB
7 LVDS 負(fù)載
型號(hào):

HCX-3SB
8 HCSL 負(fù)載
型號(hào):

HCX-3SB

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進(jìn)口晶振,晶振廠家,32.768K晶振,16mm微孔霧化片,2.4M陶瓷霧化片,KDS溫補(bǔ)晶振,精工SSP-T7-F晶振,TXC晶振,大真空DST310S晶振,愛普生晶振MC-146,SC-32S晶振,3225貼片晶振,西鐵城晶振,TO-39聲表面濾波器,進(jìn)口京瓷晶振,陶瓷晶振,FA-20H石英晶振,西鐵城晶振CM315,LVDS差分晶振,恒溫晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,VCXO壓控晶振,耐高溫晶振
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