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晶振系列

首頁進口晶振亞陶晶振,FW晶振,2016晶振,進口貼片晶振

    亞陶晶振,FW晶振,2016晶振,進口貼片晶振

  • 規(guī)格型號:806829
  • 頻率:20.000MHZ~66.000MHZ
  • 尺寸:2.0*1.6*0.45mm 詳細資料請查看PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:產(chǎn)品廣泛用于智能手機,掌上平板電腦,無線模塊,藍牙耳機,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途.

亞陶晶振,FW晶振,2016晶振,進口貼片晶振
參數(shù):頻率范圍20.000MHZ-66.000MHZ
激勵電平: 10μW (Max.100μW )
負載電容:8PF
工作溫度: -20℃~+70℃
保存溫度: -40℃~+85℃
精度 ±10ppm,±50ppm
捆包范圍:3000pcs/reel
尺寸:超級小型2.0*1.6*0.45mm
應(yīng)用:
USB電源切換器,LDO穩(wěn)壓器,微處理器監(jiān)控電路IC,電池供電設(shè)備,主板計算機,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,熱插入電源供應(yīng)器等產(chǎn)品。

       亞陶科技成立于西元2000年7月,提供客戶高效能與高穩(wěn)定度頻率解決方案,在晶振產(chǎn)業(yè)中已廣受好評。主要生產(chǎn)表面黏著式 (SMD) 石英晶體系列產(chǎn)品,應(yīng)用于資訊、通訊、醫(yī)療、安控、汽車與消費性電子等產(chǎn)業(yè)。
       Pericom的質(zhì)量方針是為我們的客戶提供世界級的產(chǎn)品的承諾。所有Pericom公司的產(chǎn)品都通過了ISO-14001和ISO 9001認證,并符合RoHS無鉛(Pb)標(biāo)準(zhǔn)。我們的貼片晶振產(chǎn)品也達到了UL94-VO對所有使用的環(huán)氧樹脂材料的要求,額定氧指數(shù)最低為28%。


        亞陶晶振,FW晶振,2016晶振,進口貼片晶振,本身體積小重量輕,晶體設(shè)計得非常的薄和輕便,為了對應(yīng)和貼合特別小型的產(chǎn)品,百利通亞陶晶振公司特意推出這款2.0*1.6mm世界級小型四腳貼片式無源石英晶體諧振器,FW晶振的厚度也只有0.45mm,小到不可思議,特別適合用于USB接口,U盤,耳機等一類較小的電子產(chǎn)品。

百利通亞陶晶振型號 FW晶振,臺灣亞陶石英晶振
頻率范圍 20.000MHZ~66.000MHZ
頻率公差(25℃) ±10ppm,±50ppm
頻率穩(wěn)定度超過工作溫度范圍 ±20ppm,±50ppm 可指定
操作溫度范圍 -20~+ 70℃,可指定
并聯(lián)電容CO 3pF Max.
驅(qū)動電平 10μW(μW200典型)
負載電容 8pF~20pF,可指定
老化(25℃) ±3ppm /年最大。
存儲溫度范圍 -40~+85℃



機械振動的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管石英晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于SMD晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存石英晶體諧振器產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至臺產(chǎn)晶振產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。


1. 驅(qū)動能力
驅(qū)動能力說明所需電功率,其計算公式如下:
驅(qū)動能力 (P) = i2.Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流,
Re表示石英水晶諧振器的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
 
2.振蕩補償
除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加振蕩啟動時間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請在電路設(shè)計時提供足夠的負極電阻。
注意事項-振蕩補償.png
3.負載電容
如果振蕩電路中負載電容的不同,可能會導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。
電容特征.png
頻率和負載電容特征圖器
振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考.png
                           振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考

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