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晶振系列

首頁進口晶振6035大體積晶振,HSX630G黑面兩腳,14.31818M晶振,HSX631S

    6035大體積晶振,HSX630G黑面兩腳,14.31818M晶振,HSX631S

  • 規(guī)格型號:56283860
  • 頻率:7.372~80.000MHZ
  • 尺寸:6.0*3.5*1.2mm詳細資料參考PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品.

  HSX630G黑面兩腳晶振,6035mm,5032mm,4025mm貼片晶振系列,其產(chǎn)品晶體晶片采用了真空退火技術(shù):高真空退火處理是消除在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火,通過合理的真空退火技術(shù)可提高產(chǎn)品的主要參數(shù)的穩(wěn)定性,提高產(chǎn)品的年老化特性.




  兩腳黑面晶振,HSX630G貼片晶振,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品.

儲存條件
       (1)   在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH
  (2)   請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。


  晶振是一種易碎元器件對于晶振的保存方式也要妥當(dāng).
1.首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方.使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.
2.其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.
3.在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.
4.晶振外殼需要接地時,應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振.
5.保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導(dǎo)致晶體停振.
6.對于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機械應(yīng)力的影響.
7.焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.

 
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