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晶振系列

首頁進口晶振KC7050A-C1シリーズ,表面実裝型クロック用水晶発振器

    KC7050A-C1シリーズ,表面実裝型クロック用水晶発振器

  • 規(guī)格型號:30675717
  • 頻率:1.800~39.990MHZ
  • 尺寸:5.0*7.0*1.6mm詳細(xì)資料參考PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:京瓷KC7050A可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站

  KC7050A-C1シリーズ,表面実裝型クロック用水晶発振器,CMOS輸出晶振,1.8V供電電壓。特點:1.小型セラミックパッケージタイプ.2.シーム封止による高信頼性.  3.CMOS出力. 4.電源電圧 VCC=1.8V 低電圧対応品. 5.±25×10−6、±20×10−6対応可能.


 

  京瓷KC7050A晶振,5070mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
儲存條件
       (1)   在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH
  (2)   請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。

  晶振是一種易碎元器件對于晶振的保存方式也要妥當(dāng).
1.首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方.使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.
2.其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.
3.在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.
4.晶振外殼需要接地時,應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振.
5.保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導(dǎo)致晶體停振.
6.對于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機械應(yīng)力的影響.
7.焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.


 
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