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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振NSK晶振,NAOD 75四腳貼片晶振,5070mm有源晶振

    NSK晶振,NAOD 75四腳貼片晶振,5070mm有源晶振

  • 規(guī)格型號(hào):44225059
  • 頻率:1.000~125.000MHZ
  • 尺寸:7.2*5.2*1.4mm詳細(xì)資料參考PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

  NSK晶振是津綻石英科技公司于全球的銷(xiāo)售品牌,具有良好競(jìng)爭(zhēng)性的價(jià)格及靈活快速的交貨管理.NSK的產(chǎn)品被廣泛地運(yùn)用在個(gè)人計(jì)算機(jī)、安全系統(tǒng)、通信、無(wú)線應(yīng)用、遙控單元和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等,并已陸續(xù)獲得國(guó)內(nèi)外電腦及通信大廠認(rèn)可及使用。NSK已獲得ISO 9001 / ISO 14001的質(zhì)量和環(huán)保認(rèn)證,產(chǎn)品并通過(guò)及符合Rohs規(guī)范的要求,且確實(shí)配合客戶(hù)實(shí)現(xiàn)無(wú)毒產(chǎn)品的要求,以創(chuàng)造及維護(hù)美好環(huán)境為己任。

  NSK晶振,NAOD 75四腳貼片晶振,5070mm有源晶振跟普通的NSK晶體諧振器,兩者有一定的區(qū)別,晶體振蕩器是在壓電石英晶片兩邊施加機(jī)械壓力,在壓電石英晶片的放心產(chǎn)生電場(chǎng),這樣的現(xiàn)象為壓電效應(yīng),普通石英晶體振蕩器一般應(yīng)用范圍就一般的電子數(shù)碼產(chǎn)品.而石英晶體振蕩器,是利用了壓電石英晶片跟振蕩線路相結(jié)合.一顆石英晶體振蕩器里面有石英晶振片,二極管,電容,電阻,IC相組成的.石英晶體振蕩器可以分為4大類(lèi),也可以稱(chēng)呼為【有源晶振】等.1:普通石英晶體振蕩器【OSC/SPXO】,2:壓控晶振【VCXO】,3:溫補(bǔ)晶振【TCXO】,4:恒溫晶振【OCXO】


 

  津綻晶振NAOD 75系列,7050mm的貼片封裝晶振,給大型產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能.在NSK產(chǎn)品界中屬于高端產(chǎn)品,其應(yīng)用偏向中高端市場(chǎng). 接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
儲(chǔ)存條件
       (1)   在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH
  (2)   請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

  晶振是一種易碎元器件對(duì)于晶振的保存方式也要妥當(dāng).
1.首先要考慮其周?chē)某睗穸?做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方.使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.
2.其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過(guò)程,也不宜使晶振跌落,一般來(lái)說(shuō),從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.
3.在晶振焊錫過(guò)程中,其焊錫的溫度不宜過(guò)高,焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.
4.晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振.
5.保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振.
6.對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響.
7.焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.


 
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