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晶振系列

首頁進口晶振NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶振,日本進口晶振

    NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶振,日本進口晶振

  • 規(guī)格型號:46196072
  • 頻率:16.000MHZ-80.000MHZ
  • 尺寸:2.5*2.0*0.50
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:廣泛應用于無線模塊,鍵盤,電腦主板,打印機,復印機,傳真機,安防,無線遙控器,兒童玩具等產(chǎn)品。

NDK晶振,NX2520SA晶振,2520晶振,日本進口晶振

參數(shù):頻率范圍16.000MHZ-80.000MHZ

激勵功率: 10μW (Max.200 μW)

負載電容: 8PF

工作溫度: -40℃~+85℃

保存溫度: -40℃~+85℃

精度 +/-15ppm

串聯(lián)電阻:Refer to*1 

尺寸:超小薄輕型2.5*2.0*0.50

應用:智能手機,無線藍牙,平板電腦,辦公自動化,家用電器,無線鼠標,視頻頭等產(chǎn)品。

  NDK集團作為頻率的綜合生產(chǎn)企業(yè),為了向客戶提供高信賴性品質的進口貼片晶振產(chǎn)品,我們始終追求最高品質的產(chǎn)品生產(chǎn)和服務,以「通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創(chuàng)業(yè)理念作為我們的使命。創(chuàng)造利益,提升企業(yè)價值的同時,為了繼續(xù)提升企業(yè)的價值,我們認為維持經(jīng)營的透明性,確實盡到對各位股份持有者說明的責任這樣的公司治理的構筑必不可少,我們把其放在經(jīng)營最重要的課題之一的位置。

    NDK晶振,NX2520SA晶振,2520晶振,日本進口晶振,是日本著名晶振品牌NDK研發(fā)的一款四腳貼片晶振,在追求小型化的同時,并沒有減弱晶振的耐高溫和低溫性能及環(huán)保性能,在低溫-40度至高溫+85度之間可以正常工作,符合歐盟ROHS無鉛標準,表面金屬外殼的封裝,使NX2520SA貼片晶振比之陶瓷晶振更耐摔,也能適用于要求較高的衛(wèi)星導航身上,充分的發(fā)揮了良好的高信賴性。
NDK晶振型號 NX2520SA晶振,石英貼片晶振
頻率范圍 16MHZ~80MHZ
頻率公差(25℃) ±15ppm的,可指定
頻率穩(wěn)定度超過工作溫度范圍 ±25ppm的,可指定
操作溫度范圍 -40~+ 80℃,可指定
激勵功率 10μW (Max.200 μW )
驅動電平 1~200μW(μW100典型)
負載電容 8 pF,可指定
老化(25℃) ±3 ppm /年最大。
存儲溫度范圍 -40~+85℃















1:機械振動的影響
SMD晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
 2:PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
 
3:存儲事項
(1)   在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容)。
(2)   請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
9.安裝時注意事項

4:耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。

輸出波形與測試電路
1.時序表


2.    測試條件
(1)   電源電壓
    超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
    電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)   其他
   輸入電容低于 15 pF
   5倍頻率范圍或更多測量頻率。
   鉛探頭應盡可能短。
   測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經(jīng)過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。
(3)   其他
    CL包含探頭電容。
    應使用帶有小的內部阻抗的電表。
    使用微型插槽,以觀察波形。
(請勿使用該探頭的長接地線。)

3.    測試電路

NX2520SA :在頻率電壓控制功能時,進行連接       

(1CMOS 負載
型號:

NX2520SA
         
(2 抗低,電容負載
型號:

NX2520SA 
              
(3 TTL 負載
型號:

NX2520SA 

(4 LV-PECL 負載
型號:

NX2520SA 
            
(5LV-PECL 負載
型號:

NX2520SA 
 
(6 LV-PECL 負載
型號:

NX2520SA 
 
(7 LVDS 負載
型號:

NX2520SA 
 
(8 HCSL 負載
型號:

NX2520SA  

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