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晶振系列

首頁進口晶振EPSON晶振,SG7050VAN晶振,7050mm晶振,SPXO振蕩器,SG7050VAN 80.000000M-KEGA3

    EPSON晶振,SG7050VAN晶振,7050mm晶振,SPXO振蕩器,SG7050VAN 80.000000M-KEGA3

  • 規(guī)格型號：2857099
  • 頻率：73.500MHz~700.000MHz
  • 尺寸：7.0*5.0*1.4mm 詳細資料請查看PDF
  • PDF
  • 產品描述：廣泛應用于車載娛樂系統(tǒng),導航GPS,車載DVD,“SG7050VAN 80.000000M-KEGA3”,汽車防盜器,監(jiān)控攝像頭,頭枕顯示屏,車載MP3播放器,車載電源等車載產品上.

“SG7050VAN 80.000000M-KEGA3”EPSON晶振,SG7050VAN晶振,7050mm晶振,SPXO振蕩器
頻率范圍:73 .500MHZ-700.000MHZ
電源電壓: 2.5V
輸出方式: LVDS
工作溫度: -40℃~+85℃
保存溫度: -40℃~+125℃
精度 ±20ppm、±30ppm、±50ppm
功耗：30 mA Max.
尺寸：大尺寸7.0*5.0*1.4mm
應用：燃油噴射系統(tǒng)、制動防抱死控制、防滑控制、牽引力控制、電子控制懸架、電子控制自動變速器、電子動力轉向等汽車產品。


       “SG7050VAN 80.000000M-KEGA3”愛普生晶振以音叉型石英晶體諧振器,（32.768KHZ）系列出名,目前愛普生晶振品牌遍布全世界,而千赫茲的晶體應用范圍也比較廣闊,所有的時記產品都需要用上KHZ系列晶體,該系列產品具有小型,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域.

       愛普生株式會社愛普生拓優(yōu)科夢,（EPSON — YOCOM）1942年成立時是精工集團的第三家手表制造公司,以石英手表起家的愛普生公司到后續(xù)的生產壓電石英晶體,1996年2月在中國蘇州投資建廠,在當時員工人數(shù)就達2000人,總投資4.055億美元,公司占地200畝,現(xiàn)已經是世界500強企業(yè).

        EPSON晶振,SG7050VAN晶振,7050mm晶振,SPXO振蕩器，“SG7050VAN 80.000000M-KEGA3”精工愛普生差分晶振系列的參數(shù)基本相同，但VAN系列的和EAN的不同之處在于前者使用的輸出方式為LVDS，這種輸出的特別在于它功耗只有30mA Max.比EAN使用的LV-PECL低了35ma Max.之多，所以SG7050VAN晶振是實至名歸的低功耗晶振。

晶振型號/輸出類型 SG7050VAN晶振,差分晶振
晶振類型 SPXO振蕩器
占空比 45 % ~ 55 %
振蕩模式 基本/第三泛音
電源電壓 2.5V
頻率范圍2 73.5.000MHZ-700.000MHZ
頻率穩(wěn)定度 ±20ppm、±30ppm、±50ppm
工作溫度 -40~+85℃
保存溫度 -40~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值） 0.1VDD/0.9VDD
啟動時間 3 ms Max.
相位抖動（12千赫?20兆赫） 0.6 ps Max.
老化率 ±5ppm /年最大。



“SG7050VAN 80.000000M-KEGA3”機械振動的影響
當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響。盡管進口晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存石英晶振產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保SMD晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。

輸出波形與測試電路
1.時序表


2.    測試條件
(1)   電源電壓
    超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
    電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)   其他
   輸入電容低于 15 pF
   5倍頻率范圍或更多測量頻率。
   鉛探頭應盡可能短。
   測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當石英晶體振蕩器波形經過的放大器時，可同時進行測量。
(3)   其他
    CL包含探頭電容。
    應使用帶有小的內部阻抗的電表。
    使用微型插槽，以觀察波形。
（請勿使用該探頭的長接地線。）

3.    測試電路

SG7050VAN晶振 ：在頻率電壓控制功能時，進行連接       
（1）CMOS 負載
型號：
SG7050VAN
·          
（2） 抗低,電容負載
型號：
SG7050VAN
·               
（3） TTL 負載
型號：
SG7050VAN
·   
（4） LV-PECL 負載
型號：
SG7050VAN
·            
（5）LV-PECL 負載
型號：
SG7050VAN
 
（6） LV-PECL 負載
型號：
SG7050VAN
 
（7） LVDS 負載
型號：
SG7050VAN
 
（8） HCSL 負載
型號：
SG7050VAN

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