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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振泰藝晶振,TA晶振,7050晶振,貼片晶振

    泰藝晶振,TA晶振,7050晶振,貼片晶振

  • 規(guī)格型號(hào):56137606
  • 頻率:5.000MHZ~40.000MHZ
  • 尺寸:7.0*5.0*1.9mm 詳細(xì)資料請(qǐng)查看PDF
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  • 產(chǎn)品描述:廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線(xiàn)通信等產(chǎn)品.

泰藝晶振,TA晶振,7050晶振,貼片晶振
參數(shù):頻率范圍5.000MHZ-52.000MHZ
電源電壓:3.3V
負(fù)載電容: 15F
工作溫度: -40℃~+85℃

保存溫度: -55℃~+125℃
精度 ±2.0ppm
輸出方式:CMOS
尺寸:大尺寸重量輕7.0*5.0*1.9
應(yīng)用:無(wú)線(xiàn)通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品。

        泰藝電子,頻率控制方案的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,近日發(fā)布支持最高頻率250MHz的超低相位抖動(dòng)OA系列產(chǎn)品。此進(jìn)口晶體振蕩器小型化3.2×2.5mm標(biāo)準(zhǔn)SMD封裝可使系統(tǒng)廠商在系統(tǒng)設(shè)計(jì)上更小型化,成本更低,
        藉由垂直整合掌握石英芯片之生產(chǎn)以及低相噪振蕩電路設(shè)計(jì)技術(shù),新推出的OA系列進(jìn)一步強(qiáng)化了泰藝電子石英晶體振蕩器的產(chǎn)品性能,并且提供客戶(hù)更多高質(zhì)量的解決方案。

       泰藝晶振,TA晶振,7050晶振,貼片晶振,是一款擁有7050mm大體積貼片型有源晶振,厚度僅比一枚一元硬幣厚出0.5mm之差,在溫補(bǔ)晶振中是最大的一款,由臺(tái)灣進(jìn)口品牌泰藝生產(chǎn),質(zhì)地輕質(zhì)量好,輸出方式為CMOS適合運(yùn)用到不同的產(chǎn)品上,受到許多大陸生產(chǎn)廠的熱愛(ài),TA晶振符合歐盟的ROHS規(guī)定,本身具有三態(tài)輸出功能。

泰藝晶振型號(hào)/輸出類(lèi)型 TA晶振,泰藝溫補(bǔ)晶振
晶振類(lèi)型 TCXO振蕩器
輸出方式 CMOS
振蕩模式 基本/第三泛音
電源電壓 3.3V
頻率范圍 5.000MHZ-52.000MHZ
頻率穩(wěn)定度 ±2.0ppm
工作溫度 -40~+-85℃
保存溫度 -55~+125℃
電壓卷(最大值)/ VOH(最小值) 0.1 VDD/0.9 VDD
啟動(dòng)時(shí)間 5 ms Max.
相位抖動(dòng)(12千赫?20兆赫) 1個(gè)PS最大。
老化率 ±3 ppm /年最大。



自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶振產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

1.驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說(shuō)明所需電功率,其計(jì)算公式如下:
驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2.Re
其中i表示經(jīng)過(guò)壓電石英晶體振蕩器單元的電流,
Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
 
2.振蕩補(bǔ)償
除非在溫補(bǔ)晶振振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻注意事項(xiàng)-振蕩補(bǔ)償.png
3.負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致這款的頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。
電容特征.png

頻率和負(fù)載電容特征圖器
振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考.png
                           
振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考

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