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晶振系列

首頁進(jìn)口晶振KDS晶振KDS高精度晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P晶振

    KDS高精度晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P晶振

  • 規(guī)格型號:49092313
  • 頻率:32.768KHZ
  • 尺寸:3.2x1.5mm
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  • 產(chǎn)品描述:KDS高精度晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P晶振,移動(dòng)通訊晶振,3215mm貼片晶振,3215mmSMD晶振超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,該產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在...



KDS高精度晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P晶振,移動(dòng)通訊晶振,3215mm貼片晶振, 3215mmSMD晶振超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,該產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
大真空株式會(huì)社KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個(gè)理念“依賴于可靠的人”“可靠的產(chǎn)品”和”可靠的公司”.作為全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力幫助實(shí)現(xiàn)新一代電子社會(huì),使人們更舒適更方便,通過開發(fā)石英晶振,壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO),陶瓷諧振器等晶體器件對全球環(huán)境友好.
日本株式會(huì)社KDS晶振不斷努力為客戶在日本國內(nèi)外提供世界一流的質(zhì)量和滿意的服務(wù).所生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美國,英國,德國,到中國,新加坡,泰國和其他亞洲國家.以“依賴”為公司方針,以客戶為導(dǎo)向,創(chuàng)新高效的經(jīng)營管理,努力創(chuàng)造利潤,履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任.
日本大真空株式會(huì)社KDS晶振,于1993年被天津政府對外資招商部特別邀請?jiān)谥袊旖蛲顿Y.日本大真空在當(dāng)年5月份,就在天津市位于武清開發(fā)區(qū)確定投資建廠,品牌是簡稱(KDS晶振)當(dāng)時(shí)總額1.4億美元,注冊資本4867.3萬美元,占地面積67.5畝.
KDS高精度晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P晶振,移動(dòng)通訊晶振,3215mm貼片晶振,日本大真空株式會(huì)社KDS晶振品牌實(shí)力見證未來,KDS晶振集團(tuán)總公司位于日本兵庫縣加古川,在泰國,印度尼西亞,臺(tái)灣,中國天津這些大城市均有壓控晶體振蕩器,貼片晶振,陶瓷霧化片,32.768K鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振的生產(chǎn)工廠,而天津KDS晶振工廠是全球石英晶振生產(chǎn)最大量的工廠,自從1993年在天津投產(chǎn)以來,技術(shù)更新從未間斷.

晶振目錄      

DST310S晶振規(guī)格

周波數(shù)范圍

32.768KHZ

32.768KHZ

負(fù)荷電量

9pf,10pF,12.5pF,15pF

激勵(lì)功率

0.2μW (1.0μW Max)

頻率公差

± 20 × 10-6,
± 30 × 10-6

± 20× 10-6,
± 30 × 10-6

串聯(lián)電阻

80kΩ Max.

100kΩ Max.

頂點(diǎn)溫度

+25°C ±5°C

+25°C ±5°C

二次溫度系數(shù)

-0.04 × 10-6/ °C2 Max.

動(dòng)作溫度范圍

-40~ +85°C

保存溫度范圍

-40~ +85°C

并列容量

1.3fF Typ.

1.25fF Typ.




大真空SMD石英晶體,DST310S鐘表晶振,1TJF0SPDJ1AI00S晶振,石英晶體諧振器,小體積晶振
在使用晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時(shí)間的照射.
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.
4:粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作



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