2020年京瓷即將開啟硅MEMS諧振器商業(yè)化技術(shù)領(lǐng)域
　　硅晶與石英是兩種不同的材料,但它們同樣都是晶振的原材料,目前主要是使用石英水晶,但是隨著技術(shù)的發(fā)展,硅晶也越來越受到重視,因?yàn)楣杈е饕脕砩a(chǎn)MEMS可編程振蕩器和可編程諧振器.具有非常高的穩(wěn)定性,而且可以編程頻率,應(yīng)用到高端產(chǎn)品身上,高可靠性的MEMS可編程晶體振蕩器更有優(yōu)勢,而且成本也不會(huì)太高,許多晶振廠家開始研發(fā)并制造MEMS系列的諧振器和振蕩器.
　　京瓷株式會(huì)社(社長:谷本秀夫(以下稱京瓷))已經(jīng)建立了自己的技術(shù),用于將硅MEMS諧振器商業(yè)化,并將在未來進(jìn)入硅MEMS市場.該技術(shù)是通過京瓷晶振TikitinOy的先進(jìn)技術(shù)而建立的,該技術(shù)是由擁有自己的設(shè)備設(shè)計(jì)和摻雜技術(shù)的芬蘭風(fēng)險(xiǎn)公司TikitinOy于2019年7月成立的全資子公司,并已建立了現(xiàn)有的石英和硅產(chǎn)品.IGBT無法實(shí)現(xiàn)的頻率溫度特性和ESR特性.
　　由于物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的普及以及汽車領(lǐng)域ADAS/EV的加速發(fā)展,將在2030年代使用通過以固定間隔輸出穩(wěn)定頻率以使電子設(shè)備正常運(yùn)行來控制電子電路的定時(shí)設(shè)備.據(jù)說前后的市場規(guī)模每年將達(dá)到5000億日元左右.另外,要求計(jì)時(shí)裝置具有更小尺寸,更小外形,更高頻率和更高耐溫性,并且期望實(shí)現(xiàn)這些要求的向硅MEMS諧振器的轉(zhuǎn)換將大大提高.
　　京瓷公司已開始大規(guī)模生產(chǎn)具有高特性的硅MEMS諧振器,該諧振器已在2021年建立了商業(yè)化技術(shù),并且正在致力于技術(shù)開發(fā).我們將繼續(xù)滿足對更小,更小巧,高頻,我們將加快增加附加值
　　*1ESR特性:等效串聯(lián)電阻,該值越小,越容易產(chǎn)生穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào).
主要規(guī)格及生產(chǎn)基地:

外形尺寸	1.0×0.8mm
頻次	24MHz~
ESR	60ohm以下
工作溫度范圍	-40~150℃
頻率溫度特性	+/-25ppm
生產(chǎn)基地	山形東工廠

硅MEMS諧振器的主要特點(diǎn):
　　1.實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的頻率溫度特性

　　隨著溫度升高,硅具有頻率溫度特性,其中直線向右下降,而石英具有三次曲線.京瓷的硅MEMS諧振器采用獨(dú)特的摻雜技術(shù),使晶振可在-40~150℃的寬溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)+/-25ppm的窄公差.
　　2.小型化的實(shí)現(xiàn)

　　對于24MHz產(chǎn)品,ESR特性通常要求為60ohm或更小,并且由于其物理特性,石英的尺寸限制為1.6×1.2mm.京瓷的硅MEMS諧振器通過其獨(dú)特的元件設(shè)計(jì)技術(shù)以1.0x0.8mm的小尺寸實(shí)現(xiàn)了所需的特性.面積比減小了58％.超小型的MEMS晶振模塊未來有可能會(huì)是主方向,但是石英晶振也會(huì)是不可或缺的,畢竟它的成本更低,而且性能方面也有優(yōu)勢,無論是硅晶和石英,都是晶振主要的原材料.
2020年京瓷即將開啟硅MEMS諧振器商業(yè)化技術(shù)領(lǐng)域

正在載入評(píng)論數(shù)據(jù)...

上一篇：日韓兩國新冠感染者暴增,進(jìn)口晶振是否漲價(jià)或停滯銷售?

下一篇：5G不再新鮮6G緊跟其后,給晶振行業(yè)帶來哪些重要信息

此文關(guān)鍵字： MEMS可編程諧振器京瓷可編程晶振 1008mm可編程晶體

姓名：
郵箱：
正文：

貼片晶振

金洛博客

2020年京瓷即將開啟硅MEMS諧振器商業(yè)化技術(shù)領(lǐng)域

相關(guān)資訊