2020年京瓷即將開啟硅MEMS諧振器商業(yè)化技術領域
來源:http://netflixyz.com 作者:金洛鑫電子 2020年03月03
2020年京瓷即將開啟硅MEMS諧振器商業(yè)化技術領域
硅晶與石英是兩種不同的材料,但它們同樣都是晶振的原材料,目前主要是使用石英水晶,但是隨著技術的發(fā)展,硅晶也越來越受到重視,因為硅晶主要用來生產MEMS可編程振蕩器和可編程諧振器.具有非常高的穩(wěn)定性,而且可以編程頻率,應用到高端產品身上,高可靠性的MEMS可編程晶體振蕩器更有優(yōu)勢,而且成本也不會太高,許多晶振廠家開始研發(fā)并制造MEMS系列的諧振器和振蕩器.
京瓷株式會社(社長:谷本秀夫(以下稱京瓷))已經建立了自己的技術,用于將硅MEMS諧振器商業(yè)化,并將在未來進入硅MEMS市場.該技術是通過京瓷晶振TikitinOy的先進技術而建立的,該技術是由擁有自己的設備設計和摻雜技術的芬蘭風險公司TikitinOy于2019年7月成立的全資子公司,并已建立了現有的石英和硅產品.IGBT無法實現的頻率溫度特性和ESR特性.
由于物聯網和可穿戴設備的普及以及汽車領域ADAS/EV的加速發(fā)展,將在2030年代使用通過以固定間隔輸出穩(wěn)定頻率以使電子設備正常運行來控制電子電路的定時設備.據說前后的市場規(guī)模每年將達到5000億日元左右.另外,要求計時裝置具有更小尺寸,更小外形,更高頻率和更高耐溫性,并且期望實現這些要求的向硅MEMS諧振器的轉換將大大提高.
京瓷公司已開始大規(guī)模生產具有高特性的硅MEMS諧振器,該諧振器已在2021年建立了商業(yè)化技術,并且正在致力于技術開發(fā).我們將繼續(xù)滿足對更小,更小巧,高頻,我們將加快增加附加值
*1ESR特性:等效串聯電阻,該值越小,越容易產生穩(wěn)定的時鐘信號.
主要規(guī)格及生產基地:
硅MEMS諧振器的主要特點:
1.實現優(yōu)異的頻率溫度特性 隨著溫度升高,硅具有頻率溫度特性,其中直線向右下降,而石英具有三次曲線.京瓷的硅MEMS諧振器采用獨特的摻雜技術,使晶振可在-40~150℃的寬溫度范圍內實現+/-25ppm的窄公差.
2.小型化的實現 對于24MHz產品,ESR特性通常要求為60ohm或更小,并且由于其物理特性,石英的尺寸限制為1.6×1.2mm.京瓷的硅MEMS諧振器通過其獨特的元件設計技術以1.0x0.8mm的小尺寸實現了所需的特性.面積比減小了58%.超小型的MEMS晶振模塊未來有可能會是主方向,但是石英晶振也會是不可或缺的,畢竟它的成本更低,而且性能方面也有優(yōu)勢,無論是硅晶和石英,都是晶振主要的原材料.
2020年京瓷即將開啟硅MEMS諧振器商業(yè)化技術領域
硅晶與石英是兩種不同的材料,但它們同樣都是晶振的原材料,目前主要是使用石英水晶,但是隨著技術的發(fā)展,硅晶也越來越受到重視,因為硅晶主要用來生產MEMS可編程振蕩器和可編程諧振器.具有非常高的穩(wěn)定性,而且可以編程頻率,應用到高端產品身上,高可靠性的MEMS可編程晶體振蕩器更有優(yōu)勢,而且成本也不會太高,許多晶振廠家開始研發(fā)并制造MEMS系列的諧振器和振蕩器.
京瓷株式會社(社長:谷本秀夫(以下稱京瓷))已經建立了自己的技術,用于將硅MEMS諧振器商業(yè)化,并將在未來進入硅MEMS市場.該技術是通過京瓷晶振TikitinOy的先進技術而建立的,該技術是由擁有自己的設備設計和摻雜技術的芬蘭風險公司TikitinOy于2019年7月成立的全資子公司,并已建立了現有的石英和硅產品.IGBT無法實現的頻率溫度特性和ESR特性.
由于物聯網和可穿戴設備的普及以及汽車領域ADAS/EV的加速發(fā)展,將在2030年代使用通過以固定間隔輸出穩(wěn)定頻率以使電子設備正常運行來控制電子電路的定時設備.據說前后的市場規(guī)模每年將達到5000億日元左右.另外,要求計時裝置具有更小尺寸,更小外形,更高頻率和更高耐溫性,并且期望實現這些要求的向硅MEMS諧振器的轉換將大大提高.
京瓷公司已開始大規(guī)模生產具有高特性的硅MEMS諧振器,該諧振器已在2021年建立了商業(yè)化技術,并且正在致力于技術開發(fā).我們將繼續(xù)滿足對更小,更小巧,高頻,我們將加快增加附加值
*1ESR特性:等效串聯電阻,該值越小,越容易產生穩(wěn)定的時鐘信號.
主要規(guī)格及生產基地:
外形尺寸 | 1.0×0.8mm |
頻次 | 24MHz~ |
ESR | 60ohm以下 |
工作溫度范圍 | -40~150℃ |
頻率溫度特性 | +/-25ppm |
生產基地 | 山形東工廠 |
1.實現優(yōu)異的頻率溫度特性 隨著溫度升高,硅具有頻率溫度特性,其中直線向右下降,而石英具有三次曲線.京瓷的硅MEMS諧振器采用獨特的摻雜技術,使晶振可在-40~150℃的寬溫度范圍內實現+/-25ppm的窄公差.
2.小型化的實現 對于24MHz產品,ESR特性通常要求為60ohm或更小,并且由于其物理特性,石英的尺寸限制為1.6×1.2mm.京瓷的硅MEMS諧振器通過其獨特的元件設計技術以1.0x0.8mm的小尺寸實現了所需的特性.面積比減小了58%.超小型的MEMS晶振模塊未來有可能會是主方向,但是石英晶振也會是不可或缺的,畢竟它的成本更低,而且性能方面也有優(yōu)勢,無論是硅晶和石英,都是晶振主要的原材料.
2020年京瓷即將開啟硅MEMS諧振器商業(yè)化技術領域
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