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首頁金洛博客 四個方法,亦是拆卸晶振的最大優(yōu)勢

四個方法,亦是拆卸晶振的最大優(yōu)勢

來源:http://netflixyz.com 作者:jinluodz 2013年09月29
    跟隨著小型化與薄片化和片式話的影響發(fā)展下,貼片晶振的使用量是日益漸增。很多不是特別了解晶振的人會納悶,都說晶振的使用量如此龐大,那么都被運用到哪上面了呢?那么就列舉一個例子來,由我們熟知的GPS定位系統(tǒng),日常生活中需要的小家電,電視機冰箱一些列,電腦,鼠標,無線路由器等一系列產(chǎn)品上。
 
  今朝客戶打電話說,在使用晶振的途中會出現(xiàn)晶振爆裂或,那么在拆機過程中,若遇到貼片石英晶振,我們該如何正確的將貼片晶振取下來,從而不導致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢?然而晶振廠家金洛電子推薦幾種常用方法供大家學習。
   其方法如下①:用兩把鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振的兩端同時加熱,等錫熔了以后用鑷子輕輕一提即可將晶振取下。需要注意的是掌握好烙鐵的溫度和手提的力度。方法②:用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振兩端各加熱2~3秒后快速在晶振兩端來回移動,同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推,即可取下晶振。方法③:用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振側邊加熱,同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推,即可取下晶振。方法④:熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃~300℃,風速調(diào)至1~2擋,當溫度和風速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件,另一只手拿穩(wěn)熱風槍,使噴頭與待拆晶振保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待晶振周圍焊錫熔化后,用鑷子將其沿垂直電路板的方向取下。注意方法②和方法③容易損傷元器件和焊盤,在拆卸時一定要把握好“向一邊輕推”的力。
    貼片晶振形狀均已規(guī)則的四邊為主。腳位多以兩腳或者四腳,以上所說的方法均適合用在兩腳貼片晶振的卸裝。 同時均可用于電路板任何一種表貼面封裝形式的元器件。
    那么說了這么多,什么是貼片晶振呢?貼片晶振是表貼式的石英晶振,它是一種無突出引腳的的晶體振蕩器,能提供高精度振蕩,因其形狀似貼片于是被稱作貼片晶振貼片晶振廣泛應用于生活當中,然而晶振里面有個晶字,當然可以聯(lián)想到水晶等詞,有人說晶振是易碎物,對于這一說法,我們只能表示晶振不能經(jīng)常摔,而不是說很容易碎。
 貼片晶振也分為無源晶振和有源晶振兩種類型。無源晶振與有源晶振(諧振)的英文名稱不同,無源晶振為crystal(晶體),而有源晶振則叫做oscillator(振蕩器)。無源晶振需要借助于時鐘電路才能產(chǎn)生振蕩信號,自身無法振蕩起來,所以“無源晶振”這個說法并不準確;有源晶振是一個完整的諧振振蕩器。石英晶體振蕩器與石英晶體諧振器都是提供穩(wěn)定電路頻率的一種電子器件。石英晶體振蕩器是利用石英晶體的壓電效應來起振,而石英晶體諧振器是利用石英晶體和內(nèi)置IC共同作用來工作的。振蕩器直接應用于電路中,諧振器工作時一般需要提供3.3V電壓來維持工作。振蕩器比諧振器多了一個重要技術參數(shù):諧振電阻(RR),諧振器沒有電阻要求。RR的大小直接影響電路的性能,因此這是各晶振廠家競爭的一個重要參數(shù)。
    
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