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溫補晶振遇難時的自救準(zhǔn)則

來源：http://netflixyz.com 作者：jinluodz 2013年10月29

    壓電晶體行業(yè)發(fā)展逐漸進入細(xì)分時代，占據(jù)的市場空間無法以阿拉伯?dāng)?shù)字比擬。在這細(xì)分的年代，晶振被分為貼片晶振，石英晶振等均為代表。但由于人們追求享受于高端產(chǎn)品帶來的歡樂時，同時也引發(fā)了許多企業(yè)的關(guān)注，這勢必會加快高端產(chǎn)品的競爭急劇增加。
    所謂的高端產(chǎn)品無非就有源晶振的代理名詞，在有源晶振中，溫補晶振使用的范疇多為廣泛，像生活中的GPS衛(wèi)星導(dǎo)航儀等等高端產(chǎn)品就用此款晶體。我司為KDS一級代理商，針對于溫補晶振系列，為了方便于大眾查閱，特整理出來供參考。
型號 頻率 規(guī)格
DSB221SCM 9.6~52MHZ 2.5×2.0×0.8 mm
DSB221SDM 9.6~52 MHZ 2.5×2.0×0.8 mm
DSB221SDB 9.6~52 MHZ 2.5×2.0×0.8 mm
DSB221SDT 9.6~52 MHZ 2.5×2.0×0.8 mm
DSB221SLB 9.6~40 MHZ 2.5×2.0×0.8 mm
DSB321SCM 9.6~52 MHZ 3.2×2.5×0.9 mm
DSB321SDM 9.6~52 MHZ 3.2×2.5×0.9 mm
DSB321SDB 9.6~52 MHZ 3.2×2.5×0.9 mm
DSB321SLB 9.6~40 MHZ 3.2×2.5×0.9 mm
  然而每個溫補晶振產(chǎn)品在做完整之前都需要經(jīng)過很多工序的檢測，電路板設(shè)有晶振的電子產(chǎn)品在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停振。然而金洛電子此歸類出幾點正確的處理方法如下：
    1、嚴(yán)格按照技術(shù)要求的規(guī)定，對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，及時處理不良品并分析原因；
    2、壓封工序是將調(diào)好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應(yīng)保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈，壓封倉要連續(xù)沖氮氣，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常，否則及時處理。其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。
    3、由于石英晶振是被動組件，它是由IC提供適當(dāng)?shù)募罟β识９ぷ鞯?，因此，?dāng)激勵功率過低時，晶體不易起振，過高時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應(yīng)提供適當(dāng)?shù)募罟β?。另外，有功?fù)載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象，所以，外加有功負(fù)載時，應(yīng)匹配一個比較合適有功負(fù)載。
    4、控制好剪腳和焊錫工序，并保證基座絕緣性能和引腳質(zhì)量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。
    5、當(dāng)晶體產(chǎn)生頻率漂移而且超出頻差范圍時，應(yīng)檢查是否匹配了合適的負(fù)載電容，可以通過調(diào)節(jié)晶體的負(fù)載電容來解決。

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