這幾款Epson低抖動振蕩器將實現高頻供應5G設備廠家
　　現在已經到了2019年最后一個月份,下個月將會正式進入21世紀的20年代,回顧這一年來國內外科技領域發(fā)生的大事件,最令人關注的莫過于5G通信網絡的實現,許多與5G相關的設備陸陸續(xù)續(xù)出現,例如5G智能手機,5G基站等.相關的電子產品和電子元器件,也在為5G建設做準備,Epson愛普生晶振公司近期更新了6款低抖動的石英晶體振蕩器產品,將原本的頻率范圍擴大,提升工作性能,以支持5G模塊產品的需求.
　　愛普生在非常流行的低抖動晶體振蕩器,SG3225/5032/7050EEN/SG3225/5032/7050VEN中擴展了最高可用頻率.新的高頻晶振樣品將于2019年12月開始提供,并將于2020年第一季度投入量產.產品的更新包括以下內容:
　　頻率上限從200MHz擴展到500MHz(基本模式)
　　添加了5.0x3.2mm的包裝尺寸(以適應各種應用)
　　5G將成倍增加通信流量.5G通信網絡需要高速和寬帶,同時將噪聲水平降至最低.這可以通過通信設備的高頻低抖動參考時鐘來實現.使用上述OSC晶振,客戶可以從基模晶體輸入具有極低相位抖動和功率的高頻基準(最高500MHz),從而獲得出色的相位噪聲.

【規(guī)格】
　　-頻率范圍:25MHz至500MHz(SG5032EEN/VEN:200.1MHz至500MHz)
　　-尺寸:3.2x2.5x1.05毫米,5.0x3.2x1.3毫米,7.0x5.0x1.5毫米
　　-電源電壓:2.5V,3.3V
　　-輸出:LV-PECL,LVDS
　　-工作溫度:-40℃~+105℃
　　-相位抖動(12kHz~20MHz)
　　LV-PECL:50fs典型值(fo=156.25MHz),20fs典型值(fo=491.52MHz)
　　LVDS:60fs(典型值)(fo=156.25MHz),典型值為30fs(fo=491.52MHz)

SG3225EEN/SG3225VEN封裝尺寸圖

SG5032EEN/SG5032VEN封裝尺寸圖

SG7050EEN/SG7050VEN封裝尺寸圖

　　這幾款差分輸出晶振的規(guī)格基本一致,只是體積大小不同而已,是為了應對不同的產品對尺寸的要求,在同類型的產品中非常有優(yōu)勢,不僅品質穩(wěn)定,性價比也比較高.再加上愛普生晶振這么大的品牌效應,國內已有眾多生產廠家們開始預訂樣品和批量大貨.
這幾款Epson低抖動振蕩器將實現高頻供應5G設備廠家

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