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晶振系列

首頁(yè)應用案例醫療產(chǎn)品臺灣晶技,TXC四腳陶瓷面晶振,7V3225封裝貼片晶振

    臺灣晶技,TXC四腳陶瓷面晶振,7V3225封裝貼片晶振

  • 規格型號:63888809
  • 頻率:9.900~54.000MHZ
  • 尺寸:3.2*2.5*0.8mm
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  • 產(chǎn)品描述:7V3225封裝晶振具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.

  TXC陶瓷面貼片晶振,7V3225封裝晶振的外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
  

TXC晶振型號 7V
頻率范圍 9.900~54MHZ
頻率公差(25℃) ±30ppm的,可指定
頻率穩定度超過(guò)工作溫度范圍 ±30ppm的,可指定
操作溫度范圍 -10~+70℃,可指定
并聯(lián)電容CO 3pFMax.
驅動(dòng)電平 1~50μW(μW10典型)
負載電容 Series,8pF,10pF,可指定
老化(25℃) ±3ppm/年最大.
存儲溫度范圍 -40~+85℃




      7V3225封裝晶振具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.TXC晶振新品,3225mm封裝的SMDcrystal器件也適用于GPS定位系統,無(wú)線(xiàn)通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無(wú)線(xiàn)數碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無(wú)鉛.

抗沖擊
  晶體產(chǎn)品可能會(huì )在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會(huì )導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免照射。
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
  請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
  請勿使用可能導致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請勿使用任何會(huì )釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
靜電
  過(guò)高的靜電可能會(huì )損壞產(chǎn)品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。


  晶振是一種易碎元器件對于晶振的保存方式也要妥當.
1.首先要考慮其周?chē)某睗穸?做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方.使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發(fā)生變化.
2.其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過(guò)程,也不宜使晶振跌落,一般來(lái)說(shuō),從高空跌落的晶振不應再次使用.
3.在晶振焊錫過(guò)程中,其焊錫的溫度不宜過(guò)高,焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(cháng),防止晶體因此發(fā)生內變,而產(chǎn)生不穩定.
4.晶振外殼需要接地時(shí),應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振,
5.保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì )導致晶體停振,
6.對于需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響.
7.焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

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