KDS晶振,DSA1612SDN晶振,1612晶振

       大真空晶振提供遠(yuǎn)見的解決方案的開發(fā)和制造各種水晶設(shè)備，滿足多樣化的市場需求。同時(shí)，大真空已經(jīng)開發(fā)出一種系統(tǒng)，使跨職能協(xié)作和合作，由來自不同部門的專家，所以我們能提供我們高品質(zhì)的石英晶振的迅速和有效的方式。石英器件在數(shù)字設(shè)備中起著不可忽視的重要作用，其技術(shù)要求高而精密。KDS的品牌下，我們追求的獨(dú)一無二的技術(shù)的發(fā)展，通過工藝的完美結(jié)合，長期以來形成在晶振行業(yè)上的主導(dǎo)作用。

       KDS晶振,DSA1612SDN晶振,1612晶振具有低功耗,低電流,低相位抖動等優(yōu)良的電氣特性,溫度特性達(dá)到-30℃~+85℃,因此也具有耐高溫特性,滿足無鉛高溫回流焊接溫度曲線特性要求,DSA1612SDN晶振同時(shí)支持自動貼裝機(jī)高效貼裝和手工高溫焊接,在有源晶振屬于較為高級的一類晶振,一般應(yīng)用高端的產(chǎn)品中。

機(jī)械振動的影響

當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管石英晶體諧振器產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于貼片晶振的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存KDS晶振,DSA1612SDN晶振,1612晶振時(shí)，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。 

正常溫度和濕度： 

溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。

(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
 

1.驅(qū)動能力
驅(qū)動能力說明所需電功率，其計(jì)算公式如下：
驅(qū)動能力 (P) = i2.Re
其中i表示經(jīng)過單元的電流，
Re表示單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。
 
2.振蕩補(bǔ)償
除非在電路中提供足夠的負(fù)極電阻，否則會增加石英晶振啟動時(shí)間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極

3.負(fù)載電容
如果電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致石英晶體振蕩器頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。

頻率和負(fù)載電容特征圖器

                           振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考
 

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