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晶振系列

首頁進(jìn)口晶振泰藝晶振,XR晶振,6035晶振,泰藝晶體諧振器,XROAAAAANF-24.000000

    泰藝晶振,XR晶振,6035晶振,泰藝晶體諧振器,XROAAAAANF-24.000000

  • 規(guī)格型號：23988086
  • 頻率：8.000MHZ~50.000MHZ
  • 尺寸：6.0*3.5*1.0mm 詳細(xì)資料請查看PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述：廣泛用于筆記本電腦,"XROAAAAANF-24.000000"無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

泰藝晶振,XR晶振,6035晶振,泰藝晶體諧振器"XROAAAAANF-24.000000"
參數(shù):頻率范圍8.000MHZ-50.000MHZ
激勵電平: 10μW (Max.300μW )
負(fù)載電容:7PF
工作溫度: -40℃~+85℃
保存溫度: -55℃~+125℃
精度 ±10ppm
捆包范圍：1000pcs/reel
尺寸：中等大小6.0*3.5*1.0mm
應(yīng)用：USB接口，智能手機(jī)，導(dǎo)航儀，移動互聯(lián)網(wǎng)，車載遙控器，U盤，藍(lán)牙耳機(jī)，兒童智能玩具等數(shù)碼產(chǎn)品。

       泰藝電子立基臺灣，在美國與中國大陸均設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，營業(yè)與銷售據(jù)點(diǎn)包括臺灣臺北、美國、歐洲以及中國大陸等地，客戶遍及汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)性電子、信息產(chǎn)業(yè)、"XROAAAAANF-24.000000"通訊產(chǎn)業(yè)與通訊基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。經(jīng)由四十年的持續(xù)努力，泰藝晶振已是石英頻率解決方案的世界知名廠商。泰藝遍布全球的服務(wù)據(jù)點(diǎn)能為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)與技術(shù)咨詢。

         泰藝晶振,XR晶振,6035晶振,泰藝晶體諧振器，來自于臺灣的四腳貼片晶振，尺寸為6035mm的中大型體積，擁有+/-10ppm，7PF的負(fù)載電容，以及8.000MHZ~50.000MHZ的中頻，"XROAAAAANF-24.000000"讓XR晶振成為一款高穩(wěn)定，高品質(zhì)的無源石英晶體諧振器，振動時(shí)能抵抗住-40℃~+85℃范圍內(nèi)的高低溫，可供多種不同的電子產(chǎn)品使用。

泰藝晶振型號 XR晶振,手機(jī)晶振
頻率范圍 8.000MHZ~80.000MHZ
頻率公差(25℃) ±10ppm
頻率穩(wěn)定度超過工作溫度范圍 ±5ppm,±10ppm,±15ppm,±20ppm 可指定
操作溫度范圍 -40~+ 85℃，可指定
并聯(lián)電容CO 3pF Max.
驅(qū)動電平 10μW（μW300典型）
負(fù)載電容 7pF,可指定
老化（25℃） ±3ppm /年最大。
存儲溫度范圍 -55~+125℃



機(jī)械振動的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管石英晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動的影響，我們推薦"XROAAAAANF-24.000000"事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存石英晶振產(chǎn)品時(shí)，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接"XROAAAAANF-24.000000"晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

1. 驅(qū)動能力
驅(qū)動能力說明所需電功率，其計(jì)算公式如下：
驅(qū)動能力 (P) = i2.Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，"XROAAAAANF-24.000000"
Re表示振蕩器的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。
 
2.振蕩補(bǔ)償
除非在貼片晶振振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻，"XROAAAAANF-24.000000"否則會增加振蕩啟動時(shí)間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。
注意事項(xiàng)-振蕩補(bǔ)償.png
3.負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同，"XROAAAAANF-24.000000"可能會導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。
電容特征.png
頻率和負(fù)載電容特征圖器
振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考.png
                           振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考

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