用一款溫度補(bǔ)償性能比較好的,右圖中的這款晶振是日本京瓷晶振生產(chǎn)的2520mm封裝尺寸的溫補(bǔ)晶振,+/-0.5ppm~+/-1.5ppm高的精度,1.8V~2.8V通用電壓,適用于北斗/GPS導(dǎo)航定位系統(tǒng),移動(dòng)智能手機(jī),無(wú)線模塊等產(chǎn)品,并且具備低功耗、低電流、低抖動(dòng),多用途等特性.接受無(wú)鉛高溫回流焊接,溫度可達(dá)到260°C左右,編帶式的外包裝,可支持自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝.應(yīng)用在許多產(chǎn)品身上都可以發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,金洛電子在2011年成為了京瓷晶振的合作方,的一手貨源,價(jià)格優(yōu)惠,節(jié)省產(chǎn)品成本,友好合作,實(shí)現(xiàn)共贏.